Recent #3D IC news in the semiconductor industry
04/01/2025, 12:17 PM UTC
利用CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus膜进行水净化和能源生成Water Purification and Energy Generation Using a CNF@CTAB-MXene/PTFE Janus Membrane
➀ 最近的一项研究介绍了一种用于水净化和能源生成的Janus膜，旨在解决水资源短缺和能源需求问题；
➁ 该膜使用纤维素纳米纤维（CNF）和经过改性的MXene，以提高较长时间内的性能；
➂ 与传统膜相比，Janus膜表现出更好的性能，实现了高蒸发速率和光热转换效率，并有效防止盐沉积。
03/31/2025, 04:47 AM UTC
利用DNA构建3D电子设备DNA To Build 3D Electronic Devices
➀ 哥伦比亚大学的研究人员成功使用DNA以纳米级精度制造了3D电子设备，通过从二维到三维架构的转变，这有望显著提升计算能力。
➁ 这种基于DNA折纸的自下而上的方法使DNA链能够自我组装成精确的纳米结构，为传统的自上而下的蚀刻方法提供了更高效的替代方案。
➂ 在DNA组装结构上集成电极和半导体材料如二氧化硅和氧化锡，展示了其在未来的微芯片应用中的潜力，可能彻底改变半导体制造业。
03/27/2025, 12:35 PM UTC
残疾人游泳的免接触计时Contactless Timing for Paralympic Swimming
➀ 哈根应用科技大学的一名学生，梅勒妮·韦尔普，开发了一套为残疾人游泳设计的免接触计时系统，以防止头部撞击造成的伤害。
➁ 该原型使用超声波传感器在泳池边缘前六米和五十厘米处测量时间。
➂ 该系统已通过测试，证明可以在不造成游泳者伤害的情况下进行计时。
03/26/2025, 04:05 AM UTC
高级压电纳米定位平台提供六轴无摩擦引导系统Advanced Piezo Nanopositioning Stage provides 6-Axis Motion with Frictionless Guiding System
➀ PI（物理仪器）公司推出的P-562.6CD 6轴纳米定位平台提供纳米级精度、重复性和高动态性能，六个自由度（X、Y、Z、俯仰、偏航、滚转）均具有毫秒级响应。
➁ 该平台采用PICMA®压电执行器和无摩擦挠性引导机制，实现无摩擦运动和长期稳定性。
➂ 该平台适用于光子学、半导体测量、超分辨率显微镜和纳米制造等领域。
03/25/2025, 01:00 AM UTC
记忆中的回忆Fishing
➀ 使用凯文和休斯（海洋）有限公司开发的新型电子鱼探设备，一艘拖网渔船的捕鱼量是传统漂流网方法的7.5倍；
➁ 这个故事可以追溯到65年前，当时引入了CERES（综合回声测距和回声测深）设备；
➂ CERES结合了回声测距和回声测深，以提高捕鱼效率。
03/24/2025, 01:03 AM UTC
艾德解决PIP问题Ed Tackles PIP
➀ 艾德在他的日记中透露，执政不到一年的工党政府正在削减福利预算；
➁ 总理认为艾德是一个多面手，经常找他解决问题，艾德成了他的跑腿；
➂ 总理希望艾德帮助解决长期病假人员的问题，以减少福利预算开支，并避免政府形象受损。
03/23/2025, 01:00 PM UTC
芯片新闻周报：NVIDIA GTC 2025大动作，新型NVMe硬盘和水冷SSD，英特尔重组启动The week in chip news: Nvidia's GTC 2025 blitz, new NVMe HDDs and watercooled SSD, Intel's restructuring begins
➀ NVIDIA GTC 2025展示了强大的AI GPU和系统路线图，包括2026年的Rubin GPU和2027年的Rubin Ultra。
➁ 英特尔在新任CEO李培华·谭的领导下开始重组，包括英特尔晶圆代工业务。
➂ 展示了针对AI用例的存储解决方案，包括Kioxia的122.88TB SSD和Seagate的NVMe硬盘。
03/22/2025, 01:00 PM UTC
KYY X90D 三屏便携式显示器评测：性价比之选KYY X90D Triple Portable Monitor Review: A screaming dual-screen bargain at $250
➀ KYY X90D 以其 时尚的铝制设计和双15.6英寸显示屏，在性价比方面表现出色。
➁ 它支持多种操作模式，并配备坚固的支架，可实现可调节的观看角度。
➂ 但它没有HDMI连接，并且亮度低于平均水平。
03/21/2025, 11:31 AM UTC
3D NAND如何塑造人工智能内存的未来How 3D NAND Shapes The Future Of AI Memory
➀ 文章探讨了3D NAND闪存如何成为满足由人工智能驱动的数据存储需求的关键技术。文章指出，从二维到三维NAND结构的转变通过垂直堆叠实现了更高的存储密度。
➁ 提到了三星、西部数据和SK海力士等主要参与者在3D NAND技术方面的领导地位。文章还探索了低温蚀刻技术的创新，该技术增强了蚀刻能力并解决了缩放挑战。
➂ 全球NAND闪存市场预计会显著增长，到2036年将达到830亿美元。Lam Research被指出是3D NAND介质蚀刻市场的领导者，其Lam Cryo™ 3.0等先进设备使得蚀刻过程更加高效和精确。
03/21/2025, 08:56 AM UTC
Cadence Design Systems的业务从初创公司显著增长“Our Business From Startups Has Grown Significantly In 2024!” – Jayashankar Narayanankutty From Cadence Design Systems
➀ Cadence Design Systems销售总监Jayashankar Narayanankutty讨论了公司与印度政府的合作如何推动其业务增长，特别是在初创企业方面。
➁ Cadence通过灵活的商业模式支持处于不同阶段的初创企业，包括提供免费或延期付款的EDA工具，以帮助解决资金和技术难题。
➂ Cadence正投资于AI驱动的设计工具和3D集成电路技术，这可能成为印度在半导体行业中取得领先地位的机会。
03/20/2025, 07:11 AM UTC
使用精度进行3D打印缆索驱动机器人3D Printing Cable-Driven Robots With Precision
➀ 麻省理工学院CSAIL开发了Xstrings，这是一种新的3D打印技术，通过将缆索直接嵌入到3D打印结构中，简化了缆索驱动设备的制造过程，生产时间减少了40%。
➁ 该系统允许用户通过数字蓝图指定弯曲、扭曲或卷绕等运动类型，实现设计和制造的一体化单步完成。
➂ 示例应用包括机器人手指、互动雕塑和抓握触手，展示了其在机器人、艺术和可穿戴技术中的潜力。03/18/2025, 03:10 PM UTC
隧道纳米管推动胎儿心脏发育Tunneling Nanotubes Drive Heart Development in Utero
➀ 休斯顿大学的研究人员对胎儿心脏发育的基本过程有了新的认识，为治疗心脏病提供了潜在的进步。
➁ 该研究聚焦于隧道纳米管样结构，这些是连接细胞的细长、薄膜通道。
➂ 这些结构在心肌细胞和心内膜细胞之间进行物理连接，促进心脏形成所需的长距离细胞间通讯。
03/18/2025, 02:15 PM UTC
Raspberry Pi Pico驱动3DOF倾角和翻滚吉他踏板Raspberry Pi Pico powers 3DOF Pitch ‘n’ Roll sound pedal
➀ 本文介绍了一款专为电吉他设计的Raspberry Pi Pico音效踏板系统；
➁ 该系统名为手势控制器，采用三个角度控制（偏航、俯仰、翻滚）来操纵MIDI参数；
➂ 它使用6轴AHRS IMU传感器和3D打印技术，软件使用Python编写，并使用了Adafruit的MIDI库。
03/17/2025, 09:28 AM UTC
通过脂质纳米颗粒方法重编程肝脏免疫：胰腺癌治疗的新策略Reprogramming Liver Immunity: A Lipid Nanoparticle Approach for Pancreatic Cancer Therapy
➀ 研究人员开发了脂质纳米颗粒（LNPs）来递送编码KRAS G12D新抗原和cGAMP的mRNA，以重编程肝脏的免疫环境并生成针对转移性胰腺癌的抗肿瘤反应。
➁ LNPs成功激活了I型干扰素通路，导致CD8+细胞毒性T细胞的生成，这些T细胞能够识别和攻击转移性癌细胞。
➂ 研究表明，将KRAS mRNA与STING激动剂结合可以增强针对PDAC的免疫反应，并且比传统的免疫疗法更有效。
03/17/2025, 01:11 AM UTC
Ed的欧洲之旅：寻找欧元资金的来源Ed Eyes Up €1trn
➀ 爱德反思了1万亿欧元的来源以及他获取其中一部分的策略；
➁ 讨论美国为“重装欧洲”筹集8000亿欧元和为“投资AI”筹集2000亿欧元的可能性；
➂ 爱德被任命为欧盟的“数字特使”，并计划通过聚餐和享受奢华来识别资金分配中的关键人物。
03/14/2025, 03:36 PM UTC
POSTECH 领导合作在电动汽车电池性能上取得突破POSTECH-Led Collaboration Achieves Breakthrough in EV Battery Performance
➀ 由 POSTECH 的 Kyu-Young Park 教授领导的研究团队开发了一种技术，可以显著提高电动汽车（EV）电池的使用寿命和能量密度；
➁ 该技术涉及一种 '纳米弹簧涂层' 技术，可以提高电池的稳定性和性能；
➂ 该研究成果发表在 ACS Nano 期刊上，有望彻底改变电动汽车电池技术。
03/13/2025, 12:42 PM UTC
ATLANT 3D 确保了其原子层加工技术的需求增长，成功筹集1500万美元的A+轮融资ATLANT 3D Secures $15 M Series A+ as Demand Grows for its Atomic Layer Processing Technology
➀ ATLANT 3D 宣布由 West Hill Capital 领投，成功完成了1500万美元的A+轮融资；
➁ 该公司的原子级制造技术能够精确开发用于光学、光电子、微电子、量子计算、传感器和太空应用的先进材料和设备；
➂ ATLANT 3D 已成功推出了 NANOFABRICATORTM LITE，并与50多家工业和研究机构建立了合作关系。
03/12/2025, 11:42 AM UTC
汉诺威工业博览会：超薄硅膜引领节能和轻量化泵和阀门Hannover Messe: Ultra-Thin Silicon Films Lead to Energy-Saving and Lightweight Pumps and Valves
➀ 在汉诺威工业博览会上，由萨尔大学的研究人员开发的超薄硅膜新型微型泵和阀门得到了展示。这些泵和阀门在没有气压、电机和润滑剂的情况下运行，可以在无尘室中操作。研究团队展示了新型真空泵的原型，可以抽取高达300毫巴的真空。
➁ 与现有方法相比，这项技术具有成本效益、轻量化和节能的特点，与传统气动阀门相比，能耗降低了400倍。
➂ 研究人员开发了一种新型执行器和泵技术，可用于各种应 用，包括机器人夹爪、扬声器、智能纺织品和触觉反馈。
03/11/2025, 01:45 PM UTC
《最后生还者》挑战了任天堂宫本茂和《战神》杰夫的游戏观The Last of Us challenged the views of Nintendo's Miyamoto and God of War's Jaffe
➀ 尼尔·德鲁克曼与编剧亚历克斯·加兰德探讨了电子游戏叙事的演变，以及围绕游戏叙事的挑战和灵感。
➁ 《生化奇兵》和《最后生还者》等游戏展示了游戏叙事的完整能力，挑战了行业的怀疑态度。
➂ 德鲁克曼分享了他对叙事驱动型游戏的早期灵感，包括《猴岛惊魂2》和《半条命2》。
03/10/2025, 11:31 AM UTC
在汉诺威工业展上，智能植入物搭载微型电机在骨钉中占有一席之地Smart Implants with Miniaturized Motors Find Their Place in Bone Screws at Hannover Messe
➀ 萨尔大学工程与医学院的一个团队正在大学和大学医院开发智能植入物，以监控和促进身体骨折的愈合。
➁ 通过形状记忆技术，这些机器人植入物可以变硬和变软，从而允许永久监控骨折愈合。
➂ 作为欧盟项目的一部分，研究团队正在小型化这项技术，以便在市场螺丝中使用。
03/08/2025, 09:00 AM UTC
如何在3D打印中解决鲑鱼皮问题How to fix Salmon Skin Problems in 3D Prints
➀ 3D打印中的鲑鱼皮问题，即重复图案或波浪线出现在打印表面，影响设计和表面质量；
➁ 该问题可能由步进电机驱动器、3D打印机振动、高速打印等因素引起；
➂ 文章提供了检查3D打印机皮带、安装TL平滑器、更新固件、升级步进电机和降低打印速度等解决方案。
03/07/2025, 05:12 PM UTC
《死亡搁浅2》预购即将开启 - 硬件版详情泄露Death Stranding 2 pre-orders 'are about to open' - physical edition details leaked
➀ 可信的泄露者Billbil-Kun报道称，《死亡搁浅2》的预购预计将在3月开始，发布日期可能将在SXSW 2025上宣布。
➁ 游戏将有一个标准版售价69.99美元，以及一个售价229美元的收藏版。
➂ 泄露还确认，《死亡搁浅2》将推出物理标准版，售价69.99美元/69.99欧元，以及为北美和欧洲准备的收藏版，售价229美元。
03/07/2025, 10:28 AM UTC
阳离子融合脂质体的瞬态膜修饰Transient Membrane Modifications from Cationic Fusogenic Liposomes
➀ 该研究探讨了阳离子融合脂质体通过直接与细胞膜融合来改善药物递送的方法；
➁ 研究人员通过调整电荷密度和脂质成分来评估融合效率和膜效应；
➂ 研究发现，脂质体可以暂时改变膜的性质，而不会对细胞造成长期损害，这表明它们在治疗应用中的潜力。
03/05/2025, 06:00 PM UTC
与无限实验室的Pradyumna（Prady）Gupta博士的CEO访谈CEO Interview with Pradyumna (Prady) Gupta of Infinita Lab
➀ Pradyumna（Prady）Gupta博士是无限实验室和无限材料公司的创始人兼首席科学家，专注于高科技行业的材料测试和特种化学品。
➁ 无限实验室提供超过2,000个认证实验室的网络，提供全面的材料测试服务。
➂ 无限材料专注于半导体和电池等行业定制的无机化学品。
03/04/2025, 02:04 PM UTC
Brother因固件更新限制第三方打印机墨盒而受到指控Brother accused of locking down third-party printer ink cartridges via firmware updates, removing older firmware versions from support portals
➀ 维修Tuber Lois Rossmann对 Brother 向成为“反消费者打印机公司”的转变表示失望；
➁ Brother 近期的固件更新已禁用第三方墨盒，并阻止了彩色设备上的颜色注册功能；
➂ 更旧的固件版本正在从支持门户网站中删除，使用户难以回滚更新。
03/04/2025, 02:00 PM UTC
半导体制造后光刻流程的新纪元：解锁云端潜力Unlocking the cloud: A new era for post-tapeout flow for semiconductor manufacturing
➀ 随着半导体芯片设计的复杂性增加，后光刻流程（PTOF）的管理对可扩展的云解决方案的需求也在增加。
➁ 云平台提供了动态扩展和成本效益的资源管理。
➂ 如西门子EDA与AWS等战略合作伙伴关系正在改变PTOF流程。
02/26/2025, 02:13 PM UTC
Prusa EasyPrint：普拉斯研究推出可选的“简易打印”切片器，将3D打印推向云端Prusa Goes to the Cloud with Optional “EasyPrint” Slicer
➀ 普拉斯研究公司推出了普拉斯EasyPrint，一款基于浏览器的入门级切片工具；
➁ 该工具充当普拉斯3D打印机与普拉斯研究打印共享库之间的桥梁；
➂ 普拉斯EasyPrint旨在使3D打印对于技术知识有限的用户更加易于访问。
02/26/2025, 02:00 PM UTC
多核处理器中的故障检测与创新验证Bug Hunting in Multi Core Processors. Innovation in Verification
➀ 本文讨论了IBM POWER9处理器的后硅验证，强调了其在超级计算机中多核处理器采用率不断增长的环境中的相关性。
➁ 自POWER7以来，IBM的Threadmill（用于处理器验证的工具）得到了增强，包括优化模板分配和多核写丢弃的调试策略。
➂ 与POWER8相比，POWER9的验证方法在故障检测率上有了显著提高，采用了新的技术，如AI优先级和硬件干扰器来诱导故障。
02/25/2025, 02:13 PM UTC
AMD Ryzen 7 7800X3D 游戏CPU库存充足，售价449美元AMD's powerful Ryzen 7 7800X3D, one of the best CPUs for gaming, is in stock 🔥and on sale for $449
➀ AMD的Ryzen 7 7800X3D，一款顶级游戏CPU，现在有货并降价至449美元；
➁ 该处理器采用AMD的Zen 4架构，8核心，16线程，并具有3D V-cache设计；
➂ 此前一直缺货，价格高昂，但现在以折扣价提供。
02/24/2025, 01:00 AM UTC
埃德再次成为内阁部长Ed Becomes A Cabinet Minister (Again)
➀ 埃德被首相召唤到首相府，并被任命为内阁部长；
➁ 埃德将参加妇女协会的年度大会并发表关于父权制的演讲；
➂ 埃德表示，他愿意接受这个责任。
02/21/2025, 09:12 AM UTC
应用材料展示新的eBeam系统用于芯片缺陷检测Applied Materials showcases new eBeam System for chip defect detection
应用材料公司于周四展示了其新的检查套件SEMVision H20，该设备配备了公司第二代冷融合发射（CFE）技术，分析速度比热融合发射（TFE）设备快三倍。
02/21/2025, 01:01 AM UTC
民主与标准The Rise Of The AfD
➀ 近期一项调查显示，五分之一的德国人表示会投票给极右翼、民粹主义政党——德国另类选择党（AfD）；
➁ AfD自2013年成立以来，其影响力不断扩大，不断向右翼偏移，并被指控存在种族主义、伊斯兰恐惧症和极端主义倾向；
➂ 尽管AfD不太可能成为下一届政府，但它的20%支持率将使其在德国议会的席位增加，从而影响政策制定。
02/19/2025, 06:00 PM UTC
射频设计成功的关键：增强模型和准确模拟Webinar: RF design success hinges on enhanced models and accurate simulation
➀ 传统射频板级设计策略在高频和密集布局下不足；
➁ 键合科技和Modelithics合作推出先进的射频板级仿真工作流程；
➂ 使用3D无源元件模型增强了仿真精度，降低了板级重设计的风险。
02/14/2025, 06:47 AM UTC
智能粘接——低应力、低电压粘接Smarter Adhesive Bonding – Bonding with Reduced Stress and Voltage
➀ 该项目的目标是评估使用热固性环氧系统对机械和热敏感组件进行高质量粘接的方法。
➁ 通过开发的具有可调特性的粘合剂池以及局部选择性加热和冷却的各种方法，该项目为具有挑战性的粘接连接提供个别解决方案，特别是在传感器技术和光学领域。
➂ 选择基于使用的基板和对要生产的组件的要求。
02/13/2025, 12:16 PM UTC
SanDisk发布新型HBF内存，GPU上可支持高达4TB VRAM，带宽匹配HBM并提升容量SanDisk's new HBF memory enables up to 4TB of VRAM on GPUs, matches HBM bandwidth at higher capacity
➀ 慧荣科技推出新型内存HBF，结合了3D NAND的容量和HBM的高带宽。
➁ HBF专为需要高带宽、高容量且功耗低的AI推理应用设计。
➂ 第一代HBF可在GPU上提供高达4TB的VRAM容量，未来版本预计将提供更多容量。
02/12/2025, 01:49 PM UTC
减小铁电体尺寸提高性能Miniaturizing Ferroelectrics Improves Performance Before Degradation
➀ 美国莱斯大学的研究人员研究了铁电弛豫材料，发现当这些材料被减小到与它们内部极化结构相当规模的薄膜时，它们的根本性质会以意想不到的方式发生变化；
➁ 研究聚焦于铅镁酸锑-钛酸铅（PMN-PT），这是一种广泛使用的陶瓷材料，研究人员观察到一种意想不到的效果：该材料在最终失去其独特性质之前表现出增强的性能；
➂ 这项研究可以为下一代纳米电子设备的发展提供信息，并有望应用于低压磁电、热电能量转换、电容器能量存储和纳米机电系统。
02/12/2025, 02:08 AM UTC
Palmer Luckey创办的Anduril与美国陆军签订巨额合同：将士兵变成超级英雄Palmer Luckey-founded Anduril inks huge US Army deal: 'turning soldiers into superheroes'
➀ 由Palmer Luckey领导的Anduril Industries即将接管美国陆军的集成视觉增强系统（IVAS）项目，前提是得到国防部的批准。
➁ 该项目包括具有增强现实（AR）功能的先进头盔，Anduril将负责生产和开发，并选择微软Azure作为首选的云服务提供商。
➂ Oculus VR和Anduril Industries的创始人Palmer Luckey将此事视为一项极具个人意义的成就，强调这项技术有可能挽救生命。
02/10/2025, 02:05 PM UTC
法国零售商暗示Nvidia将于2月20日发布RTX 5070 TiFrench retailer suggests Nvidia will launch the RTX 5070 Ti on February 20
➀ 法国零售商Top Achat表示，Nvidia将于2月20日发布RTX 5070 Ti；
➁ 在RTX 5080和RTX 5090发布之后，RTX 5070 Ti预计将在本月底到来；
➂ RTX 5090在功率消耗和安全问题上引起了担忧，因为最近出现了电源线熔化的事件。
02/10/2025, 11:34 AM UTC
纳米级锡催化剂发现为可持续CO2转化铺平道路Nanoscale Tin Catalyst Discovery Paves the Way for Sustainable CO2 Conversion
➀ 诺丁汉大学的科研人员开发了一种可持续的催化剂，在转化二氧化碳（CO2）为有价值的产品的同时，其活性在使用过程中会增强。
➁ 该催化剂由锡微颗粒和纳米纹理碳结构支持，在施加电势下能有效转化CO2。
➂ 该研究发表在《ACS应用能源材料》杂志上，突出了电催化在可持续CO2转化中的重要性。
02/10/2025, 07:37 AM UTC
利用Ag-PSS-rGO复合材料增强碘检测Enhanced Iodine Detection with Ag-PSS-rGO Composite Sensors
➀ 研究提出了一种新型复合材料Ag-PSS-rGO，用于低浓度碘的敏感检测；
➁ 该复合材料由还原氧化石墨烯（rGO）、碘化银（AgI）纳米颗粒和聚苯磺酸（PSS）组成；
➂ 该传感器表现出快速响应和高灵敏度，检测限低至25 ppb。
02/07/2025, 01:01 AM UTC
政客与产业：当政客开始涉足产业时，他们通常会显得很愚蠢。Politicians and Industry
➀ 当政客开始涉足产业时，他们通常会显得很愚蠢。
➁ 尽管各国政府投入了大量资金，但在美国、欧洲和日本，唯一能够将先进晶圆厂投入运营的公司是台积电。
➂ 产业说服政府为其提供投资资金，而这些投资本可以由产业自身完成。
02/06/2025, 10:00 AM UTC
绿色科技的创新注塑工艺Innovative Molding Process for Greener Tech
➀ 汇丰伊尔姆正在开发一种新型的电子产品注塑工艺，该工艺环保且在设计上提供更多自由度。
➁ 该项目是欧盟地平线计划的一部分，旨在通过分析材料和资源的环境影响来提高制造过程的可持续性。
➂ 研究重点在于开发新的工艺，用于分离和再利用注塑组件的层，以便更容易回收。
02/04/2025, 12:48 PM UTC
基于 kombucha SCOBY 纳米纤维素的可持续生物墨水用于组织 3D 生物打印Sustainable Nanocellulose Bioink for 3D Bioprinting of Tissues
➀ 来自首尔国立科学技术大学的科研团队开发了一种使用 kombucha SCOBY 纳米纤维素作为支架材料的生物墨水。
➁ 该生物墨水与便携式 'Biowork' 生物笔兼容，可精确应用于不规则表面。
➂ 该技术为治疗大面积或不规则形状的伤口提供了一种快速简便的一步法。
01/31/2025, 02:08 PM UTC
NVIDIA发布DLSS Smooth Motion，DLSS Override，改进的RTX视频超级分辨率模型降低VSR功耗30%Nvidia introduces DLSS Smooth Motion, DLSS Override, improved model for RTX Video Super Resolution reduces VSR power consumption by 30%
➀ 在RTX 50系列发布后，NVIDIA推出了一系列新功能，包括DLSS Smooth Motion和DLSS Override。
➁ RTX视频超级分辨率的新模型将功耗降低了30%。
➂ Nvidia App更新带来了对RTX VSR和HDR的改进。
01/28/2025, 06:30 PM UTC
新型纳米系统为舌癌提供精确靶向和治疗New Nanosystem Offers Precision Targeting and Therapy for Tongue Cancer
➀ 吉林大学的研究人员开发了Au-HN-1纳米系统，这是一种基于金纳米颗粒的平台，并用HN-1肽进行修饰，用于靶向和治疗舌鳞状细胞癌（TSCC）。
➁ Au-HN-1纳米系统结合了金纳米颗粒和HN-1肽，通过荧光和计算机断层扫描（CT）实现增强的光热疗法（PTT）和双模成像。
➂ Au-HN-1系统表现出稳定性、生物相容性和最小的副作用，使其成为长期体内成像和个人化癌症治疗的有前途的平台。
01/27/2025, 06:23 AM UTC
中国DeepSeek AI项目开发者震惊人工智能社区China’s DeepSeek AI programme developer astonishes the AI community
➀ 中国AI软件开发商DeepSeek声称，其训练领先AI程序的成本远低于美国顶级开发商。
➁ DeepSeek最近推出了R1程序，该程序在2000个Nvidia GPU上进行训练，性能超越了OpenAI、Anthropic和Elon Musk的xAI的Grok模型。
➂ 该公司还提供了V3，虽然免费，但需要付费才能将其集成到其基础设施中。V3在推理速度方面表现出色，并与全球最先进的封闭源模型竞争。
01/24/2025, 11:20 AM UTC
肿瘤细胞-ECM相互作用和抗转移测试的开放式微流控模型An Open Microfluidic Model for Tumor Cell-ECM Interactions and Anti-Metastasis Testing
➀ 最近的一项研究引入了一种用于研究肿瘤细胞相互作用和测试抗转移药物的油下开放式微流控系统（UOMS）。
➁ UOMS 结合了自上而下和自下而上的策略，提供了一个更全面和现实的肿瘤微环境模型。
➂ 研究表明，incyclinide 显著减少了肿瘤细胞迁移并破坏了 ECM 重塑，验证了其作为抗转移剂的潜力。
01/21/2025, 10:29 AM UTC
理解多芯片模块（MCM）Understanding Multi Chip Module (MCM)
➀ 多芯片模块（MCM）已成为更快、更强大的电子 设备的变革性解决方案。
➁ 传统的芯片设计已无法满足对性能和节省空间的需求增长。
➂ MCM将多个芯片集成到一个封装中，为半导体架构提供了复杂的方法。
01/21/2025, 09:37 AM UTC
理解异质集成（HI）Understanding Heterogeneous Integration (HI)
➀ 异质集成是一种解决方案，允许不同的材料和组件无缝协作，从而增强系统性能。
➁ 这种方法能够开发出更小、更快、更高效的复杂电子设备。
➂ 理解异质集成需要掌握其关键概念和技术。
01/16/2025, 07:29 AM UTC
ZOTAC发布全新GeForce RTX 5090和RTX 5080 SOLID和AMP显卡ZOTAC unveils new GeForce RTX 5090 and RTX 5080 SOLID and AMP GPUs
➀ ZOTAC GAMING推出GeForce RTX 50系列显卡，包括改进的AMP Extreme和新的SOLID设计；➁ 新的RTX 5090和5080型号提供不同的时钟速度和功率评级，具有现代设计，以青铜色调为特色；➂ ZOTAC的GeForce RTX 5090 SOLID OC的默认时钟速度为2422 MHz，而非OC变体的2407 MHz。01/14/2025, 05:31 AM UTC
PNY发布GeForce RTX 50系列显卡，ARGB和非ARGB OC VERTO型号即将上市PNY announces its GeForce RTX 50 Series line-up, ARGB and non-RGB OC VERTO models coming
➀ PNY推出首款基于Blackwell的GeForce RTX 50系列GPU，包括RTX 5080和旗舰RTX 5090；➁ 新款GeForce RTX 5080和RTX 5090将于1月30日发布，RTX 5070和RTX 5070 Ti将于2月发布；➂ 所有四款显卡都将采用NVIDIA的最新AI技术，包括全新的DLSS 4多帧生成技术。01/13/2025, 03:45 PM UTC
增强功率传输网络的高带宽集成电压调节器Enhance Power-Delivery Networks with High-Bandwidth Integrated Voltage Regulators
➀ 集成电压调节器简化了PDN设计；➁ 将其放置在负载附近可以提升功率传输性能；➂ 从而实现更高效的PCB设计。01/10/2025, 02:00 PM UTC
CEO访谈：35ELEMENTS的Zeynep Bayram博士CEO Interview: Dr. Zeynep Bayram of 35ELEMENTS
➀ 35ELEMENTS致力于通过开发立方氮化镓半导体材料来帮助实现碳中和；➁ 公司计划在两年内在兼容CMOS的Si(100)衬底上扩大其材料规模，并寻求与代工厂的合作；➂ 35ELEMENTS拥有立方氮化镓材料的独家专利，并计划制造高效的光发射器，如创新型绿色发光二极管。01/08/2025, 09:34 AM UTC
脑启发纳米技术预示着电子行业新时代的到来Brain-Inspired Nano-Tech Promises New Era for Electronics
➀ 在弗林德斯大学和悉尼新南威尔士大学的突破使类似人脑的电子设备成为现实，通过操纵单个纳米级铁电畴壁实现。 ➁ 这些微小的边界可以调节电子流动，并像人脑一样处理信息。 ➂ 这项研究可能导致更快、更绿色、更智能的电子产品，特别是在图像和语音识别等任务上。01/07/2025, 12:43 PM UTC
半导体纳米晶体掺杂控制的新方法New Approach for Doping Control in Semiconductor Nanocrystals
➀ 大邱庆北科学技术院的研究团队开发了一种新技术，在纳米晶体生长的核阶段调控掺杂，提高了半导体纳米晶体的性能；➁ 研究强调了掺杂元素的选择对掺杂过程和位置的影响；➂ 该技术预计将在高级电子设备如晶体管和显示器中得到广泛应用。01/03/2025, 06:30 AM UTC
英伟达CEO将在围绕中国业务争议中退休Imagination CEO to retire as controversy swirls around alleged China dealings
➀ 慧荣科技CEO西蒙·贝雷斯福德-怀利将在围绕向中国转移技术的争议中明年退休。➁ 有报道称，从事军事系统AI开发的中国的工程师获得了对慧荣科技设计的访问权限。➂ 慧荣科技被指控向美国实体清单上的两家中国公司——必仁科技和摩尔线程——转移了“核心资产”12/24/2024, 02:00 PM UTC
如果我是英特尔CEO，我会怎么做？What would you do if you were the CEO of Intel?
➀ 英特尔在技术宣布中转向更加透明的策略；➁ 英特尔PowerVia与台积电Super Power Rail之间的竞争；➂ 安迪·格鲁夫保持‘适度忧虑’的哲学。12/23/2024, 01:02 AM UTC
埃德嗅到欧洲的机会Ed Sniffs Euro-Wonga
➀ 埃德认为欧盟的‘ECS经纪’是一个鼓励英国技术人才获取欧洲资金的方法；➁ 他已经说服部门为研究人员、发明家、初创企业和中小企业参加这些活动提供预算；➂ 他正在探索斯肯索普量子利用欧洲发展基金的机会。12/19/2024, 08:39 PM UTC
CXL技术终于在2025年到来CXL is Finally Coming in 2025
➀ 计算表达式链接（CXL）技术预计将在2025年从利基市场转向主流应用；➁ CXL对内存扩展的支持是主要驱动力，现在有各种服务器和内存解决方案可用；➂ CXL 2.0和未来的PCIe/CXL版本将实现更高级的应用，如交换和动态内存分配。12/18/2024, 02:00 PM UTC
机器学习与多物理场在3D设计和HBM中的应用ML and Multiphysics Corral 3D and HBM
➀ 3D设计与HBM在先进半导体系统中至关重要；➁ 大型系统设计需要多芯片封装；➂ 多物理场和机器学习对于优化性能和可靠性至关重要。12/17/2024, 02:00 PM UTC
微控制器（MCU）现在正拥抱主流网络互连（NoC）MCUs Are Now Embracing Mainstream NoCs
➀ MCU设计从简单到复杂的 转变，需要更复杂的互连技术如NoC；➁ 推动这一变化的因素，包括功耗降低、安全标准支持和多协议支持；➂ 设计的可扩展性重要性以及NoC架构如何支持这一点。12/12/2024, 02:00 PM UTC
芯片度量公司CEO访谈：Mikko UtriainenCEO Interview: Mikko Utriainen of Chipmetrics
➀ 芯片度量公司是一家专注于高宽比3D芯片（如3D NAND和3D DRAM）测量解决方案的芬兰公司；➁ 公司提供测试芯片以加速研发和工艺控制工作流程；➂ 公司的PillarHall测试芯片能够在高宽比腔体中精确测量薄膜特性。12/10/2024, 02:00 PM UTC
Synopsys推出3DIO IP解决方案和3DIC工具，推动多芯片集成Synopsys Brings Multi-Die Integration Closer with its 3DIO IP Solution and 3DIC Tools
➀ Synopsys通过其3DIO IP解决方案和3DIC工具解决多芯片集成挑战；➁ 3DIO IP解决方案包括兼容Synopsys标准单元库的合成友好Tx/Rx单元和高速数据率解决方案；➂ Synopsys的工具能够加快时序收敛并降低多芯片设计中的位错误率。12/06/2024, 01:23 PM UTC
被暗杀的联合健康CEO涉嫌使用AI拒绝患病者保险Assassinated UnitedHealthcare CEO allegedly used AI to deny sick people coverage
➀ 一项集体诉讼指控联合健康保险公司使用一个有缺陷的算法拒绝患者保险，由两名现已去世的个人提起。➁ 联合健康保险公司首席执行官布莱恩·汤普森本周在曼哈顿中城 被杀，嫌疑人目前仍在逃。➂ 诉讼声称联合健康保险公司促使员工使用一个错误率约为90%的算法来拒绝保险。12/02/2024, 06:00 PM UTC
Breker如何帮助解决RISC-V认证问题How Breker is Helping to Solve the RISC-V Certification Problem
➀ RISC-V核心的兴起和认证的挑战；➁ Breker验证系统在认证过程中的作用；➂ 认证RISC-V ISA实现的复杂性以及RISC-V国际组织的努力。11/27/2024, 06:00 PM UTC
慧荣科技利用GENIO打破3D-IC设计壁垒MZ Technologies is Breaking Down 3D-IC Design Barriers with GENIO
➀ 慧荣科技通过先进的EDA软件GENIO解决2.5D和3D IC设计的复杂挑战；➁ 公司已宣布GENIO的2025年路线图，重点提升热力学应力问题；➂ GENIO旨在促进复杂集成电路系统的设计和优化。11/26/2024, 08:08 AM UTC
三星在3D NAND光刻过程中成功大幅减少光刻胶使用Samsung succeeds in reducing use of PR during 3D NAND lithography
➀ 三星在其3D NAND闪存生产的光刻过程中显著减少了光刻胶的使用量。➁ 公司计划在未来的NAND生产中仅使用之前一半的光刻胶量。➂ 这项举措是三星提高制造效率和降低成本的努力之一。11/20/2024, 06:00 PM UTC
在圣克拉拉硅基材料愿景峰会上相聚I will see you at the Substrate Vision Summit in Santa Clara
➀ 预计圣克拉拉硅基材料愿景峰会将吸引大量人群，聚焦半导体基板及其对3D IC性能的影响。 ➁ 将讨论人工智能在转型半导体价值链中的作用，强调其对规模、复杂性和高性能芯片需求的影响。 ➂ 主题演讲和圆桌讨论将探讨半导体材料、人工智能计算以及大学在技术发展中的作用。11/19/2024, 02:00 PM UTC
Alchip引领未来3D设计创新之路Alchip is Paving the Way to Future 3D Design Innovation
➀ Alchip在TSMC OIP生态系统论坛上展示；➁ 克服3D IC设计挑战；➂ 与Synopsys和TSMC合作进行3D设计创新11/06/2024, 06:00 PM UTC
Synopsys-Ansys 2.5D/3D 多芯片设计更新：从早期采用者那里学习Synopsys-Ansys 2.5D/3D Multi-Die Design Update: Learning from the Early Adopters
➀ 高性能计算和AI推动2.5D和3D多芯片设计的兴起；➁ 架构和早期原型设计中的挑战，包括热管理和机械可靠性；➂ 早期验证的重要性，以防止成本高昂的延迟和性能不佳；➃ 人工智能在优化设计流程和结果中的作用；➄ 签署工具对于确保多芯片设计可靠性和持久性的重要性。10/24/2024, 12:00 PM UTC
谷歌或采用台积电N3E工艺替代2nm制造Tensor G6[News] Google Reportedly Adopts TSMC’s N3P Process instead of 2nm for Tensor G6
➀ 据传闻，谷歌将采用台积电的N3E工艺制造Tensor G5；➁ 报告还明确指出，谷歌没有选择为Tensor G6使用2nm技术；➂ 这一举措可能影响AI和智能手机芯片市场的竞争。10/16/2024, 01:00 PM UTC
移动LLM不只是技术。实际应用案例才是关键Mobile LLMs Aren’t Just About Technology. Realistic Use Cases Matter
➀ 谷歌正在探索在移动设备上运行大型语言模型（LLM）的可行性；➁ 谷歌在移动设备上优化LLM的技术；➂ 移动设备上LLM实际应用案例的重要性10/08/2024, 05:00 PM UTC
通过3DBlox最大化3D集成电路设计生产力：TSMC在2024年的进展和创新Maximizing 3DIC Design Productivity with 3DBlox: A Look at TSMC’s Progress and Innovations in 2024
➀ TSMC的3DBlox框架解决了3DIC设计的复杂性；➁ 2024年的创新重点在于简化3D设计挑战；➂ TSMC在管理3DIC系统中的电气和物理约束方面的策略。08/12/2024, 02:00 PM UTC
铠侠在FMS 2024上详述BiCS 8 NAND：216层与卓越的缩放技术Kioxia Details BiCS 8 NAND at FMS 2024: 216 Layers With Superior Scaling
➀ 铠侠在FMS 2024上展示了其BiCS 8 3D NAND技术，具有218层和新的CMOS Bonded Array（CBA）工艺。➁ CBA工艺允许CMOS晶圆和单元阵列晶圆的独立并行处理，提高了可靠性和性能。➂ 尽管层数少于竞争对手，铠侠的横向缩放技术使其在比特密度和操作速度上保持竞争力。08/05/2024, 05:00 PM UTC
第61届DAC上的3D IC设计生态系统小组讨论3D IC Design Ecosystem Panel at #61DAC
➀ 小组讨论了AI和数据中心中功率效率的挑战，强调了3D混合键合对于更密集和更节能互连的需求。➁ 英特尔代工厂强调了集成3D IC产品的系统方法，目标是实现CAD无关的工具流和系统技术协同优化（STCO）。➂ 高通公司专注于协同优化和左移策略，保持EDA供应商中立以应对多物理挑战。07/09/2024, 12:54 AM UTC
Jusung开发ALD技术以减少EUV工艺步骤Jusung developing ALD tech to reduce EUV process steps
1、Jusung Engineering正在开发ALD技术以减少EUV工艺的步骤。2、Jusung Engineering董事长Chul Joo Hwang认为，堆叠晶体管将是半导体发展的未来。3、由于DRAM和逻辑芯片的缩放已达到极限，这种方法被视为类似于NAND堆叠晶体管的必要手段。06/27/2024, 01:00 PM UTC
西门子推出完整的3D IC解决方案：Innovator3D ICSiemens Provides a Complete 3D IC Solution with Innovator3D IC
1、西门子推出Innovator3D IC，专注于3D IC设计的早期可行性规划和分析。2、该解决方案提供了一个统一的设计规划、原型制作和预测性多物理场分析的驾驶舱，利用数字孪生技术。3、Innovator3D IC支持行业标准，并集成AI进行协同优化，确保高效和可靠的3D IC系统设计。
